হুয়াওয়ে এআই চিপ উৎপাদন দ্বিগুণ করছে, চ্যালেঞ্জ আমেরিকাকে

কেন এই চেষ্টা?

আমেরিকা বহুদিন ধরে উন্নত চিপ বানানোর যন্ত্র (যেমন লিথোগ্রাফি মেশিন) চীনে পাঠানো বন্ধ রেখেছে। এর ফলে চীনের সবচেয়ে বড় চিপ প্রস্তুতকারক SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.) সবচেয়ে আধুনিক প্রযুক্তি হাতে পায়নি। এই ঘাটতি মেটাতেই হুয়াওয়ে তাদের চিপ ডিজাইন শাখা HiSilicon-এর মাধ্যমে SMIC-র সঙ্গে হাত মিলিয়েছে।

নতুন কৌশল: LogicFolding আর Tau Scaling Law

সাধারণত চিপ ছোট করে বেশি ট্রানজিস্টর ঢোকানোই ছিল এতদিনের নিয়ম। হুয়াওয়ে সেই পথে না গিয়ে LogicFolding নামের নতুন আর্কিটেকচার এনেছে — এতে চিপকে ছোট করার বদলে প্যাকেজিং আর ডেটা চলাচল আরও দক্ষ করা হয়। সঙ্গে আছে “Tau Scaling Law” নামের নতুন ধারণা। হুয়াওয়ের দাবি, ২০৩১ সালের মধ্যে এই পদ্ধতিতে তারা 1.4nm প্রসেসের সমতুল্য পারফরম্যান্সে পৌঁছাতে পারবে — বিদেশি নিষিদ্ধ যন্ত্রপাতি ছাড়াই।

বাজারে কী বদলাচ্ছে?

• বিনিয়োগ গবেষণা সংস্থা Bernstein-এর হিসাবে, ২০২৬ সালের মধ্যে চীনের এআই চিপ বাজারের প্রায় ৫০% দখল করে নিতে পারে হুয়াওয়ে।
• এনভিডিয়ার বাজার শেয়ার ২০২৫-এর ৪০% থেকে নেমে ২০২৬-এ মাত্র ৮%-এ ঠেকতে পারে।
• চীনা এআই কোম্পানি DeepSeek ইতিমধ্যে অন্তত ১,৬০,০০০টি পরবর্তী প্রজন্মের Ascend 950DT চিপের অর্ডার দিয়েছে, যা ২০২৭-২৮ সালের মধ্যে ১ গিগাওয়াটের একটি ডেটা সেন্টারে বসানো হবে।
• SMIC-র শেয়ারের দামও হুয়াওয়ের এই ঘোষণার পর বেড়েছে।

এখনও কী কী বাধা আছে?

সবকিছু মসৃণ নয়। SMIC-র কাছে ASML-এর সবচেয়ে আধুনিক লিথোগ্রাফি সিস্টেম নেই, তাই প্রযুক্তিগতভাবে তারা TSMC আর Samsung থেকে অন্তত এক প্রজন্ম পিছিয়ে। এছাড়া “yield rate” (অর্থাৎ তৈরি হওয়া চিপের মধ্যে কতগুলো আসলে ব্যবহারযোগ্য মানের) এখনও একটা বড় চ্যালেঞ্জ। তাপ নিয়ন্ত্রণ আর বিদ্যুৎ সাশ্রয়ও সমস্যা তৈরি করছে, কারণ ছোট জায়গায় বেশি ট্রানজিস্টর ঢোকালে সেগুলো নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন হয়ে যায়।

তাহলে সহজ কথায়, ৬ লাখ Ascend 910C চিপ বানানোর লক্ষ্য উচ্চাভিলাষী, কিন্তু SMIC এখনও এই মাত্রার উৎপাদন-ধারাবাহিকতা দেখায়নি। তাই আগামী ১২ মাস SMIC-র yield rate-এর দিকে নজর রাখাটা জরুরি হবে বিনিয়োগকারীদের জন্য।