Vihaan-I চিপ: ভারতের নিজস্ব ডিজাইনের প্রথম ব্রডব্যান্ড চিপ

ভিহান-আই চিপ আসলে কী?

এটি একটি ব্রডব্যান্ড নেটওয়ার্কিং সিস্টেম-অন-চিপ (SoC)। সহজ কথায়, বাড়ি ও অফিসের ইন্টারনেট যন্ত্রের মূল কাজগুলো এক চিপেই জুড়ে দেওয়া হয়েছে।

এর ভিত্তিতে আছে তিনটি জিনিস:

• ওপেন-স্ট্যান্ডার্ড RISC-V আর্কিটেকচার, অর্থাৎ যে চিপ-নকশা কোনও একটি কোম্পানির একার নয়
• সি-ড্যাকের (C-DAC) তৈরি দেশীয় ভেগা (VEGA) প্রসেসর
• ভারতে, ভারতীয় দলের হাতে করা ডিজাইন

দুই জাতীয় দিবসে দুই মাইলফলক

• ২৬ জানুয়ারি ২০২৬, প্রজাতন্ত্র দিবস: চিপের টেপ-আউট
• ১৫ আগস্ট ২০২৬, স্বাধীনতা দিবস: ফার্স্ট-পাস সিলিকন সাফল্য

টেপ-আউট মানে চিপের চূড়ান্ত নকশা তৈরির কারখানায় পাঠিয়ে দেওয়া। ফার্স্ট-পাস সাফল্য মানে প্রথমবার বানানো চিপই কাজ করে দেখিয়েছে। দুই জাতীয় দিবসে এই দুই ধাপ পার হওয়ায় গল্পটা প্রতীকী মাত্রাও পেয়েছে।

আমদানি করা চিপের বিকল্প

দেশের টেলিকম ও ব্রডব্যান্ড নেটওয়ার্কের বেশিরভাগ এখনও আমদানি করা সিলিকনে চলে। ভিহান-আই চিপ সেখানে মেড-ইন-ইন্ডিয়া বিকল্প হতে চায়। সংস্থার পরের লক্ষ্য, চিপটি দেশের ব্রডব্যান্ড ও টেলিকম সরঞ্জাম নির্মাতাদের হাতে পৌঁছে দেওয়া।

সেমিকন ২.০-এর মঞ্চে

অনুষ্ঠানে ছিলেন কেন্দ্রীয় ইলেকট্রনিক্স ও তথ্যপ্রযুক্তিমন্ত্রী অশ্বিনী বৈষ্ণব। তিনি সেমিকন ২.০-এর ছয়টি স্তম্ভের কথা বলেন, যার প্রথমটি চিপ ডিজাইন। যেসব মেড-ইন-ইন্ডিয়া চিপ তিনি তুলে ধরেন, তার একটি ছিল ভিহান-আই চিপ।

আগস্টের খবর অনুযায়ী, উৎপাদনের জন্য চূড়ান্ত টেপ-আউটের লক্ষ্য ২০২৭ সাল।

ভিহান-আই চিপ কত তাড়াতাড়ি দেশের ফাইবার ব্রডব্যান্ড যন্ত্রে জায়গা করে নেয়, সেটাই এখন নজরে থাকবে।